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▲ Business Hotel Shinbashi（新?商???型酒店） 實景圖
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中央銀行公布截至今（2017）年1月底銀行人民幣存款餘額3109.54億人民幣，較去年12月減少4.63億人民幣，月減0.15%。
根據央行統計，截至1月底，外匯指定銀行（DBU）及國際金融業務分行（OBU）辦理人民幣業務家數分別為68家及59家，其中DBU人民幣存款餘額（含可轉讓定期存單NCD）有2773.78億人民幣，月增14.19億人民幣，OBU人民幣存款餘額335.76億人民幣，月減18.82億人民幣。
因此，截至1月底，合計DBU與OBU人民幣存款餘額共有3109.54億人民幣，較去年12月減少4.63億人民幣，月減0.15%。
對於DBU與OBU人民幣存款互有增減，央行表示，主要是企業戶資金調度趨靈活，人民幣OBU存款餘額雖有飯店預訂減少，但全體銀行OBU總存款餘額其不減反增，顯示是銀行的資產配置問題。
此外，央行也公布，1月人民幣匯款總額1337.46億人民幣，月減596.83億人民幣，央行指出，主要是1月農曆春節假期因素影響，企業間大額匯款減少，而1月人民幣貼現及放款餘額為203.74億人民幣，月減13.51億人民幣。另外，全體銀行透過中國銀行台北分行辦理人民幣結算總金額為2836億人民幣。
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SEMI（國際半導體產業協會）今（14）日公布最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%，2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較2015年365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）。
其中，以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支出率均增加，分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態，分別年減12%與16%。
SEMI指出，台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。韓國也連續第2年排名第二。中國大陸市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。
另外，就產品類別統計，晶圓加工設備成長14%；測試設備總銷售額提升11%；封裝領域則成長20%；其他前段設備下降5%。
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